半導体製造装置について作業者の安全確保・プロセス条件最適化・製造コスト削減等を目的とした各種試験を実施しております。
SEMI S2 22章“排気換気”及び23章“化学物質”SEMI S6”に基づき、装置内における毒性ガスの漏洩、及び可燃性ガスシミュレーション試験を行い、筐体構造および換気システムの適正化を図ります。
SEMI S2“半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン”22章“排気換気”、23章“化学物質”及びSEMI S6“半導体製造装置の排気換気に関する環境、健康、安全のためのガイドライン”に基づき、半導体製造装置の排気システムの安全性確認を行います。
SEMI S2 22章”排気換気”及び23章”化学物質”に基づき、装置通常運転時および保守作業時について、装置から作業環境雰囲気への化学物質漏洩レベルの調査を行います。
SEMI S2"半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン"22章"排気換気"、23章"化学物質"に基づき、装置通常稼動時およびメンテナンス時における化学物質やプロセス副生成物の人体暴露レベルの調査試験を行います。
装置プロセス排気ガスの成分・濃度を調査します。
フーリエ変換赤外分光光度計( FT-IR )による現地分析SEMATECH PROTOCOLに基づいた分析も可能
つまり…保安、環境保護、コストリダクションのため